Hinton任顾问，「AI+材料」初创CuspAI宣布获得3000万美元种子轮融资

编辑|仙人掌随着人工智能加速材料设计过程，碳捕获材料创新正在发生变革。一家新公司刚刚走出隐身模式，宣布获得3000万美元的种子轮融资，利用人工智能快速生成和评估大量新颖的结构来设计新材料。这家名为Cu...