12月12日最新消息，据et news披露，三星电子拟将其自主研发的hpb（heat pass block）先进封装技术向第三方客户开放授权，首批潜在合作伙伴或涵盖高通与苹果。

该技术聚焦于高性能芯片的热控制需求，通过在芯片表面直接集成高导热模块，实现更高效的热量传导与扩散。

实际测试结果表明，搭载HPB方案后，芯片整体工作温度可下降约30%，从而保障SoC在持续高负载下稳定运行于最高性能频率。

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尽管苹果自2016年A10处理器起已将主力代工转至台积电，高通亦于2025年将骁龙8 Gen 1+交由台积电代工，三星仍希望借HPB这一差异化封装能力，推动头部客户重新评估其先进制程与封装协同优势。

此举或将搅动全球晶圆代工与先进封装领域的竞争态势，也反映出三星正以封装创新为支点，加速重返高端芯片制造第一梯队的战略意图。

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