日月光先进封装K28工厂奠基 2026年竣工_行业动态

日月光先进封装K28工厂奠基 2026年竣工

发布时间：2024-10-11 17:33

发布者：网络

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日月光先进封装k28工厂奠基 2026年竣工

1. 日月光半导体（ASE）在高雄建立了新的 K28 工厂，以扩大其先进封装业务。

2. K28 工厂的奠基仪式于 10 月 9 日举行，预计在 2026 年竣工，将提高 ASE 的先进封装产能并创造约 900 个就业机会。

3. 高雄厂区总经理 Raymond Lo 表示，K27 和 K28 工厂位于大沙，面积为 2 公顷，用于满足 CoWoS 技术的晶圆和最终测试需求。

4. K27 工厂已于 2025 年投入运营，而 K28 工厂是日月光与宏璟合作建设的，位于日月光自有土地上。

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5. K28 综合体将包括七层地上建筑和一层地下建筑，采用低碳建筑材料，配备节能设备，并安装太阳能电池板以获取可再生能源。

6. 它还将启动一项微振动建筑评估，以获得金级绿色建筑认证，从而成为生态友好型建筑的重要标准。

7. 微振动建筑评估在先进工艺方面提供了独特的解决方案，表明日月光首个结构设计能够承受微振动，确保生产高质量的产品并提高生产效率。

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