2月20日，越摩先进官宣于近日完成首颗超大尺寸玻璃基板样品试制，实现封装工艺全流程自主研发与制造，为高密度封装领域提供了兼具超低翘曲特性和轻质化优势的先进解决方案。

该产品具有超大尺寸封装、超薄超轻、零妥协稳定性几大特点。

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（越摩首颗超大尺寸玻璃基板GPU产品样品，来源：越摩先进）

湖南越摩先进半导体有限公司成⽴于2025年10⽉，注册资⾦4.66亿元，是⼀家专注于封装⾏业的企业。越摩先进产品领域包括算力产品、北斗导航、汽车电子、工业控制、新能源、存储、生物医疗、可穿戴、物联网和射频等。越摩先进一期厂房面积51000+㎡，目前已经建成QFN/DFN、CSP/BGA/LGA、fcBGA、SiP、Chiplet 等多条先进封装生产线。

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以上就是越摩先进首颗超大尺寸玻璃基板样品完成试制的详细内容，更多请关注其它相关文章！

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