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6月30日，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司（简称：芯迈半导体）正式递表港交所。

芯迈半导体是一家领先的功率半导体公司，通过自有工艺技术提供高效的电源管理解决方案。芯迈半导体采用创新驱动的Fab-Lite集成器件制造商(IDM)业务模式。

功率半导体主要用于调节电路中的关键物理特性，如电压、电流、频率和开关状态，以实现高效的电源转换。芯迈半导体的核心业务涵盖功率半导体领域内电源管理IC和功率器件的研究、开发和销售。凭借芯迈半导体的自有工艺技术，芯迈半导体为客户提供高效率的电源解决方案。芯迈半导体的产品涵盖三大技术领域：移动技术、显示技术和功率器件，广泛应用于：(i)汽车；(ii)电信设备，包括基站和网络通信和器件；(iii)数据中心，包括AI服务器；(iv)工业级应用，包括电机驱动、电池管理系统(BMS)、绿色能源设备和人形机器人；及(v)消费电子产品，包括智能手机和电视。

在电源管理IC领域，芯迈半导体专注于移动和显示应用中的定制化电源管理IC(PMIC)，为智能手机行业、显示面板行业及汽车行业的全球领先客户提供全面的一站式电源管理解决方案。作为与客户深度融合的核心供应商，芯迈半导体在所专注的关键技术领域确立了领先地位。

根据弗若斯特沙利文的资料，芯迈半导体在2025年全球PMIC市场的排名为：在全球消费电子PMIC市场排名第11位，在全球智能手机PMIC市场排名第3位，在全球显示PMIC市场排名第5位，在全球OLED显示PMIC市场排名第2位，按过去十年的总出货量计算，芯迈半导体在全球OLED显示PMIC市场排名第1位。

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在功率器件领域，芯迈半导体拥有具有超过20年研发经验的核心团队和涵盖硅基和碳化硅基功率器件的完备产品组合。凭借芯迈半导体自主开发的工艺平台和创新的器件设计能力，芯迈半导体已达到与全球行业领导者相当的性能指标。芯迈半导体的功率半导体产品在电机驱动、电池管理系统和通信基站等应用中的市场份额快速增长，并已扩展至汽车、数据中心、AI服务器和机器人等应用领域。

芯迈半导体为海外客户开发的移动和显示定制IC产品中嵌入丰富IP组合，有助于为中国客户开发相关定制IC。同时，通过芯迈半导体在中国内地的独立工艺平台开发的专业工艺技术也可应用于海外供应链，实现研发优势和独特工艺资源的协同共享。

芯迈半导体采用创新驱动的Fab-LiteIDM业务模式，建立了包含中国和海外供应链的综合供应体系。芯迈半导体的产品专注于为领先客户提供定制化方案和高性能表现，核心重点是创新IC和器件设计以及自有工艺平台的开发。通过参股长期战略晶圆代工合作伙伴富芯半导体，芯迈半导体在功率半导体制造工艺方面获得了竞争优势。芯迈半导体能够快速提升工艺平台的性能，实现设计与工艺的协同优化，加速产品迭代，增强市场竞争力。芯迈半导体持续强化与上游供应商的战略合作伙伴关系，从而确保生产能力。

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