1月6日消息，在ces 2026国际消费电子展上，amd正式揭晓了锐龙9000系列新旗舰——“锐龙7 9850x3d”，该处理器可视为经典神u锐龙7 9800x3d的全面进阶版本。

其仍采用台积电4nm工艺打造的CPU核心芯片（CCD）与6nm工艺集成的I/O芯片（IOD）组合方案，配备8核16线程规格，拥有8MB二级缓存、32MB原生三级缓存以及64MB 3D V-Cache堆叠缓存，总计高达104MB缓存容量，并内置双计算单元的RDNA架构核显。

最显著的升级在于最高加速频率由5.2GHz跃升至5.6GHz，提升幅度达400MHz；而基础运行频率则保持不变，依旧为4.7GHz。

更令人瞩目的是，尽管性能大幅增强，其热设计功耗（TDP）依然维持在120W，侧面印证了制程优化与微架构调校已趋于高度成熟。

上市定价预计与前代相近，具体售价将在本季度后期产品正式发售时同步公布。

至于传闻中的旗舰级双3D缓存型号——锐龙9 9950X3D2，本次发布会并未涉及，还需耐心等待后续官方消息。

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